华强PCB PCB可制造性设计

PCB制作，微小BGA与厚铜的关系

11-11 15:52 浏览 (1385) 评论 (0)

BGA大小0.2mm，焊盘中间钻0.15mm过孔，焊盘之间0.15mm间距。

2oz铜厚0.07mm，线路侧蚀比较大，为保证BGA大小均匀。

建议＜0.5mm BGA 做1oz铜厚

示意图1

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