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印制电路板光成像技术发展动向

时间2020/05/14
人物华秋电路
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                         印制电路板光成像技术发展动向

         随着微型器件制造和表面安装技术的发展,电路板图形导线向着宽度更细,间距更小的方向发展,推动着精细线路

制作技术的快速进步。华秋电路采用LDI曝光技术,最小线宽/线距可以做到3/3MIL,技术远远领先于同行。本文就LDI

曝光与传统CCD曝光技术的差异进行分析。


一.光成像制程定义:

        利用UV光或激光将客户需要之影像转到基板干膜上,使干膜发生聚合交联反应,使其图形转移到板面上,搭配后

段处理工序,以完成客户所需之图形。


二.光成像流程说明:

三.LDI技术与传统曝光技术的差异:

1.光成像方式对比

        通过光成像方式对比,LDI的最大特点就是不使用底片(菲林),直接激光成像。传统的菲林使用会产生不少的问题:

尺寸稳定度较差,容易变形拉长;底片(菲林)使用次数有限制;作业需要更换底片、调整对位,相当耗时(实际生产,

20h的作业更换30~40套底片是相当常见的情况,如果每次的更换需要10min,耗用掉的时间就是300min~400min,

就消耗掉工作日中的5h~6.5h。而LDI系统,线路更换一般只需要几十秒钟即可完成)。


2.对位能力差异对比

       通过对位能力差异对比,明显LDI系统对位精度更高,在高多层、高密度和埋盲孔板件中,表现出的优势更大,品质更好。


3.LDI解析能力和内层层间对位精度分析


四.华秋电子光成像制程能力


                                                              附:华秋电路LDI设备实景照片



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